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제목 2009년 2차 임베디드 소프트웨어 사업단 단기강좌 (일시 : 2009년 7월 21(화)~22(수)일)
개최일 등록일 2009.07.10
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2009년 2차 임베디드 소프트웨어 사업단 단기강좌

- 강좌명칭: Fundamentals and Recent Trend of Through-Silicon-Via (TSV) Based 3D Circuit Design
- 강좌개요:
In this 2-day workshop, we present the fundamental knowledge and recent trend of through-silicon-via (TSV) based 3D integrated circuits. We start with the basics of CMOS VLSI layout design. We discuss various algorithms and methodologies to automatically generate the layout of large-scale 3D circuits. Several classical and state-of-the-art methods are discussed in-depth. Excerpts from a recent textbook authored by the speaker, entitled “Practical Problems in VLSI Physical Design Automation”, Springer (2008), will be used. Next, we discuss our recent research projects that deal with cooling, power/clock delivery, and signal routing for 3D ICs. This research is being funded by the Interconnect Focus Center (IFC), the Center for Circuit and System Solutions (C2S2), and National Science Foundation (NSF). Lastly, we present our on-going project funded by the Department of Defense (DOC), where we design, fabricate, and test a 3D many-core processor with stacked memory. Our goal is to demonstrate the memory bandwidth and power benefit of TSV-based fine-grained 3D integration.
- 강사소개: Sung Kyu Lim 부교수 (현재 Georgia Tech (미국 아틀란타), School of Electrical and Computer Engineering 에서 부교수로 재직)

- 일자: 2009년 7월 21(화)~22(수)일까지
- 장소: 고려대학교 하나스퀘어 멀티미디어룸(Multimediaroom)
- 주관: 고려대학교 임베디드 소프트웨어 사업단 (KESI)
- 주최: 고려대학교 정보통신대학, 한국정보과학회 컴퓨터시스템연구회
- 문의 : 02-3290-4765, kesi@korea.ac.kr

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